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2008 será un año interesante para las nuevas tecnologías abordo de los microprocesadores  Intel y también de los nuevos estándares que harán parte de los computadores de escritorio y portátiles por venir. Así lo ha hecho saber recientemente el CEO de la empresa el Sr.  Paul Otellin tratando el tema del futuro cercano de Intel en el mundo.

Inicialmente se refirió a que el año entrante los chips donde vienen los módulos vendrán definitivamente con WiMax de manera estándar como estratégia de mercado. Más concretamente comentó que Intel lanzará los módulos WiMAX a mediados del 2008, coincidiendo con el lanzamiento de los Intel Montevina, que será la quinta generación de la plataforma Centrino que integra la CPU Pentium-M, el Chipset serie 855 y el Chip WiFi Intel PRO/Wireless original y sucesor de los actuales Santa Rosa. La idea general es que, al igual que los actuales chips para portátiles tienen soporte nativo para redes WiFi (estandar 802.11), la nueva plataforma Montevina tendrá soporte nativo para WiMAX (estándar IEEE 802.16).

Para ese propósito Intel se ha aliado con varios fabricantes de portátiles, como Lenovo, Acer, Asus, Panasonic y Toshiba quienes aseguraron su interés en aterrizar estas nuevas tecnologías en sus computadores, dando por hecho que WiMax será un estándar mundial en los años próximos. Paul Otellin también habló de los nuevos Intel Nehalem, que serán los sucesores de los Penryn y los nuevos  microprocesadores Westmere que usarán la microarquitectura de 32 nanómetros y se comenzarán a producir hasta el 2009.

Además Intel lanzó la noticia de que el nuevo puerto USB 3.0. se encuentra más cerca del mercado que lo que imaginamos. El USB 3.0 es la evolución natural del estándar 2.0 que acompaña los equipos como norma actualmente bajo cable de cobre. Esta nuevo estándar tiene como novedad técnica la inclusión de fibra óptica en su cableado, lo cual elevará a 4.8 gigabits/s la capacidad de transferencia que ahora está en 480 Mb/s. Para tranquilidad de muchos es pertinente anotar que de todas maneras el cable de cobre seguirá estando ahí para asegurarse la compatibilidad con la tecnología USB 1 y 2.0.  Las  ventajas sustanciales del  USB 3.0. estarán por el lado de la economía de energía también, con lo que se dispondrá de un puerto estandarizado a muy buena velocidad y  con excelente desempeño en consumo y entrega de energía.

Sin duda el 2008 será un grán año, donde los fabricantes todos estarán  en la mira de la gran sociedad de consumo masivo ya acostumbrada a recibir más por menos en todo el sentido de la palabra.

Para leer más sobre el tema WiMAx  sigan este enlace.
Para leer más sobre el tema USB 3.0  sigan este otro.


carlosortiz@pdasoluciones.com

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Ingeniero naval electrónico con amplia experiencia en la administración y liderazgo del recurso humano y técnico desde cargos relacionados con la ingeniería, gerencia de personal, gerencia informática, docencia técnica y universitaria, investigación científica , así como la gerencia y ejecución de proyectos de ingeniería y asesorías dirigidas al área técnico-administrativa en el sector estatal y empresas del sector privado. Director grupo TECNOMOVILIDAD www.tecnomovilidad.com Email: carlos.ortiz@tecnomovilidad.com

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3 Comentarios
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  1. Gracias por su atención Carlos. Mi comentario #1 ya no tiene sentido así que es mejor removerlo. Creo que en el futuro si tengo algo que comentar mejor le mando un correo electrónico. Saludos.
    ——–

  2. Muchas gracias por sus aclaraciones las cuales fueron tomadas algunas para complementar y mejorar lo inicialmente escrito. Este tipo de noticias las estoy tratando de poner en un lenjuage un poco más general que permita su lectura más fácil sin tanto tecnicismo y para que todo el público puede enterder mejor las cosas. El hablar de Plataforma (Tecnología), Procesadores, chipsets y módulos definitivamente supone una profundización más teórica y no hace parte de la filosofía con la que se entrega aqui este tipo de contenidos. No obstante sus anotaciones son muy bien recibidas por el suscrito y con seguridad por la comunidad más técnica que prefiere al igual que Ud. algo más en detalle. Trataré a futuro de buscar la línea media que me permita satisfacer ambos tipo de lectores.

  3. Otra vez yo por acá a molestar. El segundo párrafo tiene varios errores. Para sumarizar, Intel tiene, en este orden: Plataforma (Tecnología), Procesadores, chipsets y módulos. Por tanto, su frase “los chips vendrán definitivamente con WiMax de manera estándar ” no tiene sentido. ¿Cuáles chips vendrán con WiMax? ¿los procesadores? … la respuesta es ninguno. WiMax será un módulo aparte ….. Luego dice “los nuevos chips Montevina tendrán soporte nativo para WiMAX “, lo cual no es correcto porque no hay chips Montevina. Montevina es una plataforma que tiene como procesador al Penryn y va a usar módulos separados WiFi/WiMax …………. la frase “la quinta generación de los microprocesadores Centrino ” tampoco tiene sentido, porque no hay microprocesadores Centrino. Centrino es una tecnología/plataforma, refiérase a este sitio: http://www.intel.com/products/centrino/compare.htm

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